天数智芯（09903.HK，上海天数智芯半导体股份有限公司）的发展，经历了通用GPU研发、训练与推理产品量产、行业客户扩展，再到港股融资和超节点系统布局。天垓承担训练及大型计算任务，智铠面向推理，彤央补充边缘端产品。芯片之外，公司还提供软件栈、服务器与集群方案。
截至2026年10月13日，公司已完成上市及上市后配售，并展示天垓300 IXL144超节点。业务规模扩大得很快，利润与现金的变化却没有同步：2025年收入接近翻倍，全年仍然亏损；2026年上半年出现账面盈利，推动利润转正的因素中包含较大的金融资产公允价值收益。产品进展、经营收益、融资到账，需要分别记录。
2015年12月：公司设立，起点是500万元注册资本
2015年12月29日，公司以有限责任公司形式设立，初始股东为李云鹏、胡蓉和李亚平，持股比例分别为60%、20%和20%，初始注册资本500万元。这里的500万元是设立时的注册资本，并非后来市场化融资的估值。
公司采用无晶圆厂模式，内部负责芯片研发、设计与销售，制造环节依赖晶圆代工、封装测试及材料供应商。这样的组织方式不必自建晶圆厂，但也不能据此把GPU创业理解成轻资金业务。设计人员、软件工具、流片、存储器、封装与备货，都需要在销售回款之前投入。
2016年，公司经过创始股东之间的股份转让和持股平台调整，股权结构开始从自然人直接持股，扩展到员工平台与外部投资机构并存。后续融资不断进入，产品研发与股权治理也随之走向更复杂的阶段。
2016年至2018年：四轮早期融资，累计引入约2.29亿元
2016年11月，公司完成A1轮融资，金额约1200万元，投前估值约6800万元，新余建辉参与投资。相较设立时的注册资本，这次交易开始用外部资金给公司的技术与团队定价。
2017年A2轮融资约3500万元，投前估值约2亿元，资金于4月完成结算。新余建辉追加约1700万元，深圳东晟投入约1800万元。公司获得继续扩充研发团队的资金，投资人的定价仍主要建立在研发能力和未来产品预期上。
2018年7月，A3轮融资约1.43亿元，投前估值约4.7亿元。其中余姚碧江投入6500万元，日照培勤投入7800万元。该轮机构融资金额不包含同期创始股东和员工持股平台的出资。
2018年下半年，A4轮再融资约3900万元，投前估值约8.3亿元，投资方为日照培勤。A1至A4四轮融资合计约2.29亿元。同期发生的老股转让，是原股东之间的权益交易，不能叠加为公司收到的新资金。
这四轮融资把企业从设立阶段送入芯片开发阶段，但估值上涨不代表量产能力已经具备。GPU需要同时解决硬件指令执行、编译器、计算库和框架适配，某一个环节能演示，并不足以支持客户持续采购。
2018年至2019年：通用GPU研发启动，B轮引入大钲资本
2018年6月，公司启动通用GPU芯片设计。2019年6月，完成软件栈体系架构设计。先把软件体系纳入研发，有助于避免芯片完成后才发现开发环境和客户代码难以衔接。
通用GPU路线允许开发者通过编程支持多种算法，适合模型持续变化的训练与推理需求。代价是硬件之外还要长期维护编译工具、驱动、算子与通信库。芯片设计完成，只是研发工作的一部分。
2019年，公司分批签署B轮融资协议，9月23日完成该轮资金结算，融资约2.5亿元人民币及1745万美元，投前估值约20.1亿元人民币。大钲一期基金投入2亿元，Princeville Global分两笔投入合计1745万美元，邦盛系机构投入约5000万元人民币。
人民币与美元出资应分别保留原币种。把美元按某一天的汇率换算，再与当时媒体使用的融资总额直接比较，容易出现并非来自交易本身的差异。
B轮的重要性在于，公司开始有能力承担从设计、流片到工程验证的连续支出。大额机构资金进入之后，研发进度、产品定位和商业交付也成为更明确的经营约束。
2020年：总部迁移、首芯流片与创始股东退出管理
2020年2月，公司总部迁至上海闵行。5月，天垓100启动流片；12月，首颗芯片完成点亮。从设计文件进入晶圆制造，再到芯片上电运行，产品走过了两个不能省略的工程节点。
流片验证的是设计能否被制造出来，点亮说明芯片能够进入运行与调试阶段。距离客户接受的产品，还需要性能验证、稳定性测试、板卡开发、软件优化和供货准备。
同年7月17日，李云鹏将其当时持有的9.2980%股权转让给大钲一期基金，并退出公司管理团队。盖鲁江于2020年7月加入公司。企业的初始设立人与后来负责经营、融资的管理层，并非同一个时间进入公司，不能把后任管理人员直接写成2015年的创始人。
这一阶段，技术开发与治理结构同时调整。后续天垓100能否形成商业供货，也开始检验新管理安排下的研发、制造与销售协作。
2020年至2021年：C轮融资8.2亿元，天垓100进入量产
C轮融资跨越2020年至2021年，合计约8.2亿元，投资定价对应的投前估值为25亿至35亿元。南京优昫投入4亿元；海河沄柏、珠海悦腾各投入1亿元，芜湖旷沄、广州宇盈等机构也参与出资。
南京优昫的定价与其2020年4月提供的借款安排相关，该借款于同年10月结算，因此其投前估值口径为25亿元，其他C轮投资者主要按35亿元投前估值进入。同一轮出现不同定价，有具体的资金进入时间与交易安排背景。早期借款与后续股权融资，也不能不加区分地重复累计。
2021年3月，公司发布天垓100芯片及加速卡，9月实现量产。该产品采用7纳米工艺，支持通用计算指令及混合精度计算，并配置卡间互连能力，用于人工智能训练等任务。
这是公司从研发项目转为可持续供货企业的关键节点。量产之后，要处理的问题从芯片能否工作，延伸到不同批次的一致性、客户部署、故障定位和销售回款。
天垓100的推出也明确了早期业务定位：公司先用训练产品进入数据中心和算力应用市场，再围绕已有架构与软件基础拓展推理产品。训练客户愿意采购，仍取决于模型能否稳定运行及综合使用成本，单看理论算力无法替代客户验证。
2022年：两轮增资9.2亿元，DeepSpark补充开发者工具
2022年2月25日，C+轮融资完成资金结算，金额约2.5亿元，投前估值约50亿元。8月30日，C++轮融资完成结算，金额约6.7亿元，投前估值约70亿元。两轮合计约9.2亿元。
融资需求已从首款芯片开发，扩展到量产供货、下一代训练产品、推理芯片和软件体系。多产品并行有机会扩大客户范围，也意味着上一代产品尚在销售时，下一代的研发支出已经发生。
2022年8月30日，DeepSpark平台推出，并与MindSpore框架衔接。平台围绕模型适配、训练与推理验证，以及速度、精度、功耗、内存、稳定性等指标提供开发支持。
DeepSpark的作用，是给开发者提供可复用的模型运行与验证基础。客户不必从零搭建全部测试流程，公司也能把模型适配沉淀为公共工具。软件投入通常难以按一次项目收费全部收回，却会影响硬件能否进入客户已有系统。
CUDA生态兼容与所有代码无需修改就能运行，是两个不同判断。实际迁移仍要看使用的框架版本、算子、通信方式和业务约束，产品记录应落在已支持的功能与测试环境上。
2022年12月至2023年2月：智铠发布并量产，训练与推理双线形成
2022年12月，公司发布智铠系列，第一代及低功耗版本于2023年2月实现量产。智铠100加速卡板级功耗为150W，智铠50加速卡为75W，面向不同的部署空间和功耗预算。
与训练任务相比，推理更关注响应时间、并发请求、单次处理成本及功耗。智铠围绕整数计算、数据通道和推理软件做优化，产品进入视频处理、文档识别、商业零售及边缘计算等应用。
推理系列在2022年的出货量只有38件，2023年增至约5700件，2024年进一步增至约9800件。从首批销售到数千件出货，推理产品逐步形成独立收入来源。
双产品线也改变了经营结构。训练与推理可以共享部分技术和软件积累，但两类产品的价格、毛利率与采购周期不同。后续推理占比上升，即使两个系列各自的毛利率改善，合并毛利率也可能下降。
2023年至2024年：第二代天垓放量，收入增长开始受产品结构驱动
2023年9月，公司发布第二代天垓，第四季度实现量产。产品加强显存和多卡协作能力，适应更大规模的模型计算。2024年第三季度，公司又发布第三代天垓，继续推进显存、接口与互连能力升级。
不同代际的发布与量产不能合并成一个节点。第一代在2021年9月量产，第二代在2023年第四季度量产；第三代的发布，说明产品路线继续推进，不能直接据此认定当期已经形成同等规模的收入。
2023年，公司开始提供AI算力解决方案，将自有加速卡、服务器、软件与集群部署组合销售。卖单卡与交付集群，所需的供应链管理、项目实施和验收工作不同，也会带来不同的收入确认节奏。
2022年至2024年，公司收入分别约1.89亿元、2.89亿元和5.40亿元；同期通用GPU产品出货量约7800件、12700件和16800件。
值得单独看的是，训练系列2023年和2024年的出货量均约7000件，但第二代产品在训练系列收入中的占比从30.1%升至87.9%。收入增长并不完全依靠数量增加，较高价格产品替换旧产品，同样在推动销售额。
公司2022年至2024年分别亏损约5.54亿元、8.17亿元和8.92亿元。量产让收入规模扩大，研发与组织投入仍高于当时的盈利承载能力。
2023年至2025年初：D轮融资跨期完成，投前估值升至100亿元
D轮融资协议分批签署于2023年7月至2024年8月，资金于2025年1月22日全部结算，融资合计约14.1亿元，投前估值约100亿元。厦门红杉雅恒投入1.5亿元，上海临科智芯投入3亿元，苏州与成都的元禾系投资主体合计投入1亿元。
这轮融资跨越多个会计期间，不能因为全部结算日期落在2025年，就把14.1亿元全部描述为2025年新签约融资。投资决策、协议签署、资金到账和工商变更，可能分别发生在不同日期。
融资规模扩大，与第二代训练产品量产、推理出货增加和算力方案交付相互衔接。新资金可以支持备货与研发，但它提供的是扩张所需资源，不等同于新增订单已经兑现。
2025年1月13日，股东通过股份公司改制安排，2月17日取得新的营业执照，为后续资本市场交易调整组织形式。企业从多轮私募融资阶段，逐步进入上市准备阶段。
2025年上半年：D+轮融资20.5亿元，上市前资金继续补充
2025年4月至5月，公司签署D+轮融资协议，6月4日完成资金结算，融资约20.5亿元，投前估值约120亿元。按该轮融资金额简单相加，投后估值约140.5亿元。参与方包括Masterwork Holdings、星纳赫管理的基金与投资主体、衢州智造安合等，其中Masterwork Holdings认购约7.2亿元。
从A1到D+，公司经历十轮上市前融资。按各轮列示金额汇总，人民币融资约56.79亿元，另有1745万美元。这个合计不包含老股转让，也没有把美元按任意汇率并入人民币数字。
融资规模的递增，与通用GPU开发周期相匹配：初期资金用于搭团队和形成设计，中期支撑流片、量产与软件适配，后期同时承担多代产品研发和商业交付。即使收入已达数亿元，产品迭代仍要求在旧产品回款之前投入新产品。
估值从早期数千万元提高到百亿元区间，记录的是股权交易的定价变化。它与可动用现金、年度收入、芯片出货量分别属于不同指标，不宜互相代替。
2025年：软件平台与行业项目扩展，客户数量超过340家
2025年，公司推出新一代软件开发平台，围绕主流GPU编程模型、框架适配和开发工具继续投入。软件体系涵盖编译器、驱动、运行库、函数库、调试工具及集群管理，服务于从单卡到多卡的部署。
截至2025年末，公司已服务超过340家客户，产品及方案在金融、医疗、交通等行业的超过1000个项目中部署应用。客户覆盖扩大，有助于减少研发成果只停留在少数试点的情况。
项目数量与标准化销量仍需区分。同一客户可以对应多个项目，部署项目也可能包含不同规模的采购。评估商业进度，仍要结合付费规模、复购、回款及交付成本。
算力方案并非当年增长的主要来源。公司逐渐把资源向通用GPU产品销售倾斜，集成方案业务的收入反而下降，说明产品扩张并不是所有业务同时提速。
2026年1月8日：港股上市，净募资约35.093亿港元
2026年1月8日，天数智芯以09903在香港主板上市，发行2543.18万股H股，每股发售价144.60港元。发行募集资金总额约36.774亿港元，扣除相关费用后的净额约35.093亿港元，上市后已发行股份总数为254,317,736股。
香港公开发售获约414.24倍认购。基石投资者获配合计1094.03万股，占发售股份约43.02%，参与方包括中兴通讯香港、瑞银资管新加坡、第四范式、华胜天成香港、汇添富香港和华夏基金香港等。
基石认购属于本次发行的一部分，不能在36.774亿港元募资总额之外再次加总。产业投资者的加入，可以形成供应链或客户合作入口，但股权认购本身不构成采购合同。
募集资金安排中，约80%用于产品及解决方案研发，约10%用于销售与市场拓展，其余约10%用于营运资金及一般企业用途。上市让公司获得公开市场融资渠道，也使产品进度、现金消耗和经营结果进入定期披露节奏。
2026年1月：发布四代架构路线图，彤央进入边缘端
上市当月，公司发布四代架构路线图，并推出彤央系列边缘端计算产品，面向工业、商业与交通智能化。彤央将CPU、GPU和高速接口组合，补充云端训练与推理之外的设备侧需求。
边缘场景对体积、功耗、接口、环境适应性及本地响应速度有不同要求。产品下沉到设备端，有机会扩大应用面，也会增加软硬件适配和渠道支持工作。
架构路线图表达未来产品安排，不能当作所有代际已经完成量产。对外比较的性能目标，也需要在明确的工作负载、精度和运行条件下验证。这个节点应记录为产品方向扩展及研发规划公开。
2026年3月：2025年收入突破10亿元，研发支出仍接近全年收入
2026年3月30日，公司公布2025年经营结果：收入约10.34亿元，同比增长91.6%；毛利约5.58亿元，毛利率54.0%，较2024年的49.1%上升。
通用GPU产品收入约9.23亿元，占总收入89.3%。其中天垓系列收入约5.84亿元，同比增长116.7%；智铠系列约3.39亿元，同比增长238.2%。AI算力解决方案收入约9607万元，同比下降42.2%。
当年通用GPU出货量同比增长168.5%，快于产品收入149.6%的增速。数量与收入增速不同，反映产品组合和销售单价变化，不能把出货增长率直接写成收入增长率。
公司2025年研发支出约9.74亿元，占收入94.2%。全年净亏损约10.04亿元，较2024年的8.92亿元扩大；剔除股份支付和上市费用后的经调整净亏损约4.38亿元，同比收窄32.1%。
两个利润口径给出的信号不同。收入和毛利增长减轻了日常投入压力，但股份支付、上市开支及持续研发仍使账面亏损较大。经调整亏损收窄，不能直接等同于已经形成正向经营现金流。
2026年7月13日：上市半年后配售，净募资约70.335亿港元
2026年7月9日，公司签署配售协议，并于7月13日完成配售，以每股476港元发行1485.7万股新H股，承配人为不少于六名独立第三方。
本次募集资金总额约70.719亿港元，扣除佣金及估计费用后净额约70.335亿港元。新增股份占扩大后总股本约5.52%，完成后已发行股份总数增至269,174,736股。
资金用途与IPO阶段有所变化：约60%拟用于关键材料及零部件采购与供应链安排，15%用于产品迭代、工程验证及下一代产品研发商业化，10%用于软件平台与模型适配，10%用于选择性战略投资及收购，5%用于营运资金及一般企业用途。
IPO主要强调研发，配售则把大部分资金安排给供应链。可以看出，随着客户需求和交付规模扩大，公司需要解决的资金问题，已经从研发团队支出延伸到材料、存储、封装和备货。
两次公开市场融资净额合计约105.43亿港元。7月配售发生在上半年报告期之后，不包含在6月30日的现金余额内；拟定用途也不意味着相关采购或收购在配售完成当天已经执行。
2026年7月：第四代天垓发布，研发重点转向大模型系统效率
2026年7月，公司发布第四代天垓产品。新一代采用通用并行计算架构，支持标量、向量与张量计算，并针对注意力机制、混合专家模型以及推理阶段拆分等需求优化。
这些设计对应的商业问题很直接：多卡系统中，计算单元会受到显存、互连和任务调度约束。提升芯片指标之外，还要让模型运行时少等待、少搬运数据，并在响应时间与吞吐之间取得平衡。
第四代发布应作为新产品节点记录，不能直接推导出批量收入。它也发生在2026年上半年结束之后，不能拿7月的新产品发布解释此前已经确认的销售额。
2026年8月：上半年收入增长191.6%，推理成为主要增量
8月28日，公司公布2026年中期经营结果。上半年收入约9.46亿元，同比增长191.6%；通用GPU产品收入约9.16亿元，占总收入96.9%。
天垓系列收入约2.62亿元，同比增长38.0%；智铠系列收入约6.54亿元，同比增长651.8%，占公司总收入约69.2%。业务结构已从训练收入居前，转向推理贡献大部分收入。
截至6月末，公司已服务超过380家客户。AI算力解决方案收入只有约1360万元，同比下降68.1%，与GPU产品的快速增长形成反差。资源协调和项目交付安排，仍会影响集成业务的确认节奏。
毛利变化没有跟上收入。集团毛利约1.63亿元，同比基本持平，综合毛利率由上年同期50.1%降至17.2%。仅看通用GPU业务，毛利约4.02亿元，毛利率43.9%。训练与推理系列毛利率分别为64.5%和35.6%，两者均高于上年同期，但毛利率较低的推理产品占比增加，拉低了GPU业务的合并毛利率。
集团毛利受到另外两项因素影响。半导体组件业务收入约1478万元，却录得约1.71亿元毛损，公司为维持部分客户的长期合作，以低于采购成本的价格提供服务器组件；同期存货减值约7221万元。两项合计削减毛利约2.43亿元。
这说明GPU产品销量增长，并不自动保证集团利润同步改善。客户合作中的定价安排、组件采购以及库存处理，会直接改变当期经营结果。推理占比增加和组件业务亏损属于不同原因，需要分开观察。
2026年中期：账面转盈，公允价值收益与现金流必须拆开
2026年上半年，公司净利润约1.06亿元，经调整净利润约2.46亿元。但当期金融资产公允价值收益约7.60亿元，主要来自所持上市公司股权的估值变化，对利润转正起了重要作用。
公司在上半年以约1亿元投资一家上海证券交易所上市公司的约0.27%股权，6月末该项仍处于锁定期的投资账面公允价值约8.56亿元。投资账面升值不等于卖出变现，也不是GPU客户支付的货款。
公司使用的经调整利润口径，主要加回股份支付与上市费用，并没有排除上述公允价值收益。因此，经调整净利润转正，仍不能直接解释为芯片主业已经形成同等规模的持续盈利。
现金流给出另一面：上半年经营活动净流出约27.86亿元，投资活动净流出约6.51亿元，融资活动净流入约48.58亿元。6月末现金及现金等价物约29.11亿元，有息银行及其他借款约26.87亿元，均高于2025年末。
资金占用也在扩大。存货由2025年末约7.10亿元增至约19.68亿元，贸易及票据应收款由约5.77亿元增至约12.38亿元，流动资产中的预付款、其他应收款及其他资产由约6.30亿元增至约19.42亿元。
这些变化与大规模备货、交付和回款周期共同构成经营压力。后续观察不能只看现金余额，还要看采购资金占用能否转化为已验收收入，以及应收款能否按期收回。7月配售补充了资金，但不会自动消除库存、回款与研发支出之间的时间差。
2026年9月：资本公积转增，每股对应股数变为原来的三倍
2026年9月10日，股东大会通过资本化发行安排；9月22日实施，每持有一股获发两股新股。公司已发行股份总数由269,174,736股增至807,524,208股。
其中H股增至779,876,895股，非上市股份增至27,647,313股。这次转增没有引入外部资金，按相同比例获配的股东持股比例也不会因此改变。
转增之后比较股价、每股收益和每股净资产，需要统一股本口径。股数变为原来的三倍与7月发行新股融资不同，不能把两次股本变化都理解为公司收到新现金。
2026年10月12日：展示天垓300 IXL144，产品从单卡延伸到超节点
2026年10月12日，公司在中国国际工业博览会上展示天垓300 IXL144超节点方案，单机柜可集成144颗GPU、18颗CPU，并配置约10.1TB显存。
超节点把多颗GPU放进高密度、协同运行的系统，商业交付对象也从单张加速卡扩展到机柜级计算单元。客户需要同时考虑硬件采购、机房供电散热、模型迁移、网络通信和长期运维。
对天数智芯而言，这个节点把此前积累的芯片、软件栈和集群技术放进同一套交付方案。系统化产品有机会提升单笔项目规模，但也会增加物料采购、实施验收和售后支持的复杂度。
本次应记录为方案展示。单柜规格已经公开，不等同于该型号已经形成批量验收收入；理论配置、实际运行效率和客户付款，需要后续交付记录分别验证。
十年发展的经营线索
从融资顺序看，天数智芯先用多轮私募资金完成通用GPU研发，再依靠训练与推理产品量产扩大收入，随后通过IPO及配售补充研发和供应链资金。公司已经走出只有样片与技术演示的阶段，持续出货和多行业项目构成商业基础。
从产品顺序看，天垓100、第二代天垓、智铠、彤央和IXL144，对应训练、推理、边缘端及机柜级系统的扩展。产品范围扩大之后，公司需要同时管理不同代际的价格、库存和软件支持周期。
从经营结果看，2026年上半年的推理增长值得记录，组件亏损、存货减值、投资收益和经营现金流也不能省略。下一阶段的关键，是把融资支持下的采购与研发，转成可复购、可回款、能够覆盖持续投入的产品收入。