壁仞科技大事记录：创立融资、算力芯片迭代与港股上市扩产历程

上海壁仞科技股份有限公司，港股代码06082.HK。2019年由张文创立，业务围绕通用图形处理器、计算系统与软件平台展开。把这家公司按时间拆开看，前段是融资支撑芯片开发，中段是产品进入客户机房，上市后则进入新产品验证、备货和批量交付同步推进的阶段。

公司沿革里有几组不能混用的数字：融资协议金额与当年到账现金，芯片发布与量产，框架协议与正式订单，账面亏损与经营现金流。它们分别对应承诺、技术进度、客户采购和资金消耗。以下按事件发生时间展开，记录更新至2026年10月12日。

2019年9月：公司成立，通用计算路线起步

2019年9月9日，上海壁仞智能科技有限公司成立，初始注册资本1000万元。创始人张文组织团队，选择面向人工智能计算的GPGPU路线。

这条路线的投入不止芯片设计。处理器需要配套驱动、编译器、算子库、通信库和开发工具，才能承接客户已有模型。芯片可以完成流片，客户仍可能因为迁移工作量大、算子覆盖不足、集群稳定性不够而推迟采购。壁仞早期就需要同时建设硬件与软件能力，融资的作用也因此不能只按一次流片费用理解。

初始注册资本属于设立时的法律资本。它与随后投资人支付的增资对价、公司的研发预算，分别是不同概念。

2019年12月至2020年：连续融资，覆盖首代产品开发期

2019年12月8日，壁仞签署Pre-A轮融资协议，对价2050万美元，投后估值1.3亿美元；该轮款项于2020年4月30日全部付清。启明创投参与并领投公司早期融资，此后继续跟投。

2020年，公司继续签署多轮增资协议。下表按协议轮次列示，金额为交易对价。

其中，A轮全部款项于2021年1月29日付清，Pre-B轮于2021年4月29日付清，Pre-B+轮于2021年10月8日付清。把这些轮次按签约年度记入融资历史可以，把全部对价视为2020年现金流入则会错配时间。

2020年，BR106研发启动。密集融资与首代产品开发基本重合：硬件设计、软件适配、流片和封装验证都在收入形成之前发生。这个阶段考察的是公司能否把融资转为可测试的芯片与可运行的软件，尚不能用融资估值替代产品验证。

2021年：BR106完成设计与流片，B轮融资继续补充资本

2021年，壁仞完成BR106设计与流片。同年1月至4月签署B轮融资协议，交易对价约15.4623亿元人民币，投前估值95亿元、投后估值约110.4623亿元，款项于2021年10月22日全部付清。

这一阶段的产品进度，应放在“流片完成”这个位置。流片意味着设计进入制造环节，后续还要经过上电、功能验证、性能调试、可靠性测试、板卡与服务器适配。客户是否愿意扩大采购，取决于这些环节完成之后的使用结果。

融资估值已经达到百亿元量级，商业收入却尚未形成相应规模。资本承担的是研发和产业化的不确定性，公司也由此背上持续交付技术进度的要求。

2022年8月：BR100、BR104公开亮相，芯片与软件一并推出

2022年8月，壁仞公开展示BR100、BR104及BIRENSUPA软件平台，并在Hot Chips会议介绍BR100架构。

BR100采用7纳米工艺与Chiplet设计，包含约770亿个晶体管，配置64GB HBM2e。公开规格中的BF16峰值算力为1024 TFLOPS，FP32峰值算力为256 TFLOPS。双计算芯粒、先进封装、高带宽存储与芯片互连共同构成其技术方案。

BR100对应OAM加速模块形态，BR104对应PCIe板卡形态。两种形态面对不同的服务器、功耗和部署条件，不能简单把接口区别理解为单一性能排名。

BIRENSUPA承担驱动、编译、运行时与计算库等工作。客户把模型从原有平台迁移过来，能否编译、能否运行、运行效率如何、出现故障能否定位，都要通过这套软件体系解决。

这次发布把壁仞从研发项目推向公开产品竞争。但峰值算力是芯片规格，模型训练速度还受精度、算子实现、显存访问、通信和软件版本影响。发布会参数与客户机房里的有效计算产出，需要分别验证。

2022年至2023年4月：B+轮补资，签约与交割跨年

壁仞在2022年1月、6月及7月签署B+轮融资协议，对价3.3亿元人民币，投前估值128亿元、投后估值131.3亿元。全部款项到2023年4月28日付清。

因此，2022年的融资签约与2023年的款项付清，是同一轮交易的两个时间点，不应重复累计融资规模。

同一时期，公司推进BR110流片，并参与飞桨等软件生态合作。硬件产品的开发与框架适配开始交叉进行。适配主流框架有助于减少客户修改上层代码的工作量，但框架接入并不自动代表全部模型、全部算子与全部部署方式都达到可交付状态。

2023年1月：BR106开始量产，收入进入商业交付阶段

2023年1月，BR106进入量产阶段。壁仞2022年收入仅49.9万元，2023年增至6203万元。公司开始从长期研发投入，转向有产品销售和客户交付的经营阶段。

这里需要把产品命名分开。2022年公开展示的BR100、BR104是当时的产品与架构发布；后续商业化进程中，BR106、BR110、BR166对应各自的研发和量产节点。不能用一场早期发布会的日期，覆盖所有后续型号的生产进度。

量产带来新的现金需求：采购、封装测试、板卡制造、服务器适配、客户安装和售后支持。研发投入尚未停止，库存和应收账款又开始占用资金。产品进入市场，并不意味着经营现金流会同步转正。

2023年9月至10月：完成股份制改造，供应链随后遭遇约束

2023年9月8日，公司改制为股份有限公司。这一变化使股权、治理结构和后续资本运作进入股份公司框架。

2023年10月17日，美国对壁仞多家主体的实体清单措施生效。相关主体获取受美国出口管理规则约束的货物、软件及技术，面临许可限制。壁仞在2023年确认约1.087亿元相关特殊损失。

这件事改变了产品研发和采购的外部条件。设计工具、制造、封装与关键材料能否持续获得支持，直接影响产品迭代和交付节奏。已有芯片可以运行，与后续产品能够稳定制造，是两项不同的能力。

对公司的历史评估也因此多了一条线：技术指标之外，需要跟踪设计资源、制造安排、替代方案及客户交付之间是否衔接。替代安排要经过验证，不能仅凭合作意向就视为供应链问题已经解决。

2023年11月至2024年4月：框架合作开始转为正式订单

2023年11月，壁仞与一家大型信息技术企业签订约3.68亿元人民币销售框架协议，同月取得约3500万元正式订单。2024年4月，双方再形成约1.37亿元及3140万元的两笔正式订单，涉及AI服务器与千卡集群相关项目。

三笔正式订单合计约2.034亿元。这个数字比单独引用3.68亿元框架金额更接近已明确的采购安排，但正式订单仍要经历生产、交付、验收和回款。

这组交易对公司有两层作用。其一，采购从意向范围转为具体订单，为生产安排提供依据；其二，同一客户后续追加订单，提供了产品进入持续部署的观察点。客户名称未公开，不能据此把订单归到某家互联网公司名下。

框架金额、订单金额和确认收入，各自有时间和条件。三者相加会重复计算，三者互相替代又会高估商业兑现进度。

2024年：千卡集群推进，BR110进入量产

2024年，壁仞获得智算中心千卡集群项目，并推动产品在通信运营商相关场景部署。产品使用从单机、单卡验证扩展到多节点系统。

2024年10月，BR110进入量产。该产品面向边缘计算等应用，扩充了公司在不同成本、功耗与部署环境下的供给。BR106与BR110的差别，包含场景选择和系统配置，不能只比较单个算力数字。

2024年收入达到约3.368亿元，同比增长约443%。销售规模抬升，说明客户交付已超出早期试用阶段；但集群项目的收入仍可能随验收集中确认，单季度波动不一定代表需求方向改变。

同年，壁仞启动BR20X研发并完成架构设计，也推进异构芯片混合训练。前者关系到下一代性能与效率，后者关系到客户已有计算资源能否与新设备共同使用。两条线都需要软件、通信和实际负载测试配合，不能仅凭硬件兼容表判断效果。

2025年2月至6月：战略轮完成，地方产业资本进入

2025年2月27日至6月12日，壁仞签署战略轮相关协议，交易对价约23.9775亿元人民币；全部款项于6月20日付清。该轮投前估值145亿元，投后估值约168.9775亿元。

参与方包括上海临科壁芯、广州产投重大项目专项基金、知识城广州产业园发展集团等。该轮的估值谈判可追溯至2023年下半年至2024年，交割在2025年完成，不能把交割年份直接当成全部定价发生的年份。

产业资本进入后，股东结构与区域产业资源产生更多联系。不过，股权投资不等于产品采购，基金出资也不能自动算作地方智算中心订单。资本合作、产业合作与销售合同，应保留各自的证据边界。

这轮融资发生在商业交付已起步、新产品继续投入的阶段。资金需求由纯研发支出，扩展到研发、产能安排和交付周转同时发生。

2025年7月至12月：光互连方案与BR166补齐系统产品

2025年世界人工智能大会期间，壁仞的“光跃”LightSphere X方案获得SAIL奖。方案引入光互连及分布式光路交换，围绕大规模计算集群的通信效率展开。

截至2025年年报披露时，公司已在国家级智算中心部署2048卡集群。这里的2048卡指集群部署规模，不能直接等同于下一代产品的单一Scale-up域规模，也不能把获奖本身折算成销售金额。

2025年8月，BR166的M、L形态进入量产；12月，C形态进入量产。BR166采用两颗BR106计算芯粒与四颗存储芯片组合封装。BILI166M对应风冷OAM，BILI166L对应液冷OAM，BILI166C对应PCIe板卡。

同一计算产品提供多种形态，解决的是部署约束。存量机房的供电与散热条件、服务器接口、机柜密度不同，采购方未必能接受相同的板卡和冷却方案。产品形态扩展，有助于降低进入不同机房的工程障碍。

从经营角度看，竞争范围也随之扩大。单卡之外，客户还要验收互连、服务器、散热、集群管理与长期稳定运行。壁仞承接的工作越接近整套计算系统，交付复杂度和前置资金需求就越高。

2025年7月至8月：上市前再融资，投后估值约209亿元

2025年7月10日至8月15日，公司签署一轮增资协议，交易对价约19.1498亿元人民币，8月22日全部款项付清。该轮投前估值190亿元，投后估值约209.1498亿元。

与此前战略轮合计，两轮交易对价约43.1273亿元。这个合计数描述交易规模。2025年现金流量表中的投资者资本投入现金约37.1367亿元，涉及前期款项及债务工具转换等口径差异，两组数字不应强行写成相同金额。

这一年，融资与BR166量产、BR20X开发以及集群交付同时推进。若只观察投后估值上升，容易忽略资金已开始分配到库存、采购预付款和客户交付上。资本的使用路径，比融资轮次的名称更能解释随后现金流变化。

2026年1月至2月：港股上市，超额配售扩大募资

2026年1月2日，壁仞科技在香港联交所主板上市，股票代码06082，发行价每股19.60港元，适用特专科技公司上市框架。

计入发售量调整、尚未计入超额配售时，发行股份为284,846,600股，募资总额约55.83亿港元，预计净额约53.745亿港元。

随后，超额配售增加42,726,800股，并于2月2日发行。两部分合计发行327,573,400股；按每股19.60港元计算，发行总额约64.2044亿港元。这是发行总额，尚未扣除相关费用。

上市给公司增加了公开市场融资渠道，也改变了历史融资工具的会计处理。原有投资者赎回权在上市完成后终止，相关负债转入权益。此前因赎回负债估值变化形成的损益，与普通经营成本存在差别，并非等额现金消耗。

上市时点很重要：IPO现金进入2026年，不能拿来抬高2025年末账面现金，也不能用上市后的资本结构倒推上市前的负债状况。

2026年3月：首份上市后年度业绩，收入与亏损口径分化

2026年3月30日，壁仞通过2025年度业绩。全年收入约10.346亿元，同比增长207.2%；毛利约5.570亿元，毛利率53.8%；研发开支约14.761亿元，同比增长78.5%。

收入跨过十亿元，说明商业交付规模扩大。但毛利仍低于研发开支，研发之外还有销售、管理与其他经营成本，规模增长尚未把公司推入盈利状态。

2025年账面净亏损约164.930亿元。其中，赎回负债账面变动损失约154.705亿元。剔除该项、股份支付及上市开支后，经调整净亏损约8.738亿元，2024年相同口径约为7.673亿元。

这几组数字描述不同问题。164.930亿元反映会计报表整体损益；154.705亿元主要属于非现金估值变动；8.738亿元更便于观察调整后经营表现，但仍不等于经营现金流。

全年经营活动现金净流出约21.372亿元，年末存货约9.486亿元、贸易应收款总额约5.323亿元。经营现金流出高于经调整亏损，显示利润表之外还有周转资金占用。产品卖出、收入确认与款项收回之间的时间差，开始成为财务分析的关键。

2026年上半年：进入互联网客户采购体系，软件收入单列

2026年上半年，壁仞完成大型互联网客户的供应商认证，并开始批量交付。认证通过说明公司进入了对方采购流程，批量交付则比技术测试向前走了一步；客户名称、长期采购上限及后续订单节奏仍不能自行补全。

公司继续建设BIRENSUPA，并推出SUPACODE多智能体开发平台，覆盖模型分析、算子编译、通信优化及运行问题诊断。软件工作的重心，从“模型能运行”继续向迁移效率、运行效率和维护效率延伸。

上半年软件产品收入约6517.3万元，占总收入约5.3%。软件已经形成单列收入，但这一分类不能直接解释为订阅收入，也不能据此计算年度经常性收入。

软件价值还可能体现在硬件销售里：缩短客户适配周期，减少现场支持成本，提高设备利用率。单列软件收入与配套软件对计算系统销售的推动作用，需要分别观察。

2026年7月4日至8日：完成70亿元级港元配售，资金用途转向生产准备

2026年7月4日，公司签署配售协议，以每股46.20港元配售1.53亿股新H股；7月8日完成发行。募资总额约70.686亿港元，净额约70.376亿港元。

资金分配中，约60%用于下一代产品商业化与生产，20%用于前沿技术研发，10%用于投资并购，10%用于营运资金及一般公司用途。投资并购属于资金用途安排，不能写成已有收购项目完成。

这次融资与早期研发融资的资金去向有所区别。新产品接近生产，需要提前安排关键零部件、制造能力、封装测试和库存，现金支出可能早于客户验收。公司开始为后续交付规模预付资金。

配售带来现金，也增加股份数量。经营规模扩大能否抵消每股权益被摊薄的影响，仍要看新增资本产生的收入、毛利和现金回收，不能只看募资总额。

2026年7月：新一代超节点架构公开，规模指标需要拆解

2026年世界人工智能大会期间，壁仞介绍分布式解耦超节点方案及近封装光学NPO路线。方案包含16卡电互连服务器、128卡电互连机柜，以及1024卡NPO分布式单一Scale-up域。

BLink 2.0围绕内存语义互连、统一寻址和网络内计算等能力展开。把更多处理器放进高带宽、低时延互连域，可以为大模型分布式计算提供不同的组织方式，但实际收益仍取决于负载和软硬件实现。

架构发布、样机验证、规模量产与客户验收，是逐级推进的事件。1024卡属于这次方案的架构规模，不能据此写成1024卡下一代产品已经实现商业交付；2025年的2048卡集群，也不能与该指标直接排大小。

后续记录需要跟踪的技术数据，应包括实际配置、通信效率、故障恢复、功耗和有效计算产出。仅增加卡数，无法说明系统效率。

2026年8月28日：半年收入超过上年全年，回款与备货同步抬升

2026年上半年，壁仞收入约12.355亿元，同比增长1997.6%，超过2025年全年收入。比较基数是上年同期约5890万元，增幅包含低基数和项目交付节奏的影响，不能直接据此推算全年增长倍数。

上半年毛利约5.271亿元，毛利率42.7%；研发开支约8.044亿元；净亏损约3.772亿元，经调整净亏损约3.372亿元，后者同比收窄38.9%。

毛利率较上年同期31.9%提高，但低于2025年全年53.8%。不同期间的产品、系统配置和项目组合可能不同，用一个毛利率数字概括全部产品盈利能力，会掩盖结构差异。

净亏损同比下降76.4%，幅度大于经调整亏损的降幅，赎回负债损益退出是重要的可比性因素。经营改善存在，但不能把会计处理变化全部归为经营效率提升。

截至6月末，贸易应收款总额约11.169亿元，较上年末增长109.8%；存货约12.148亿元，增长28.1%；存货及服务预付款约15.34亿元。收入增长伴随客户欠款和提前采购金额上升，周转资金需求继续增加。

截至8月28日，6月末贸易应收款中已有约2.603亿元收回，占该余额约23.3%。这是特定期末应收款的后续回收比例，并非上半年全部销售的现金回收率。

这期业绩把公司的阶段特征展示得很清楚：收入开始放大，调整后亏损收窄，资金却仍需要在采购、库存、交付与回款之间长时间周转。

2026年10月8日：新产品完成上电启动，再签配售协议

2026年10月8日，壁仞签署附条件配售协议，拟以每股31.08港元发行1.3亿股新H股。若全数完成，募资总额约40.404亿港元，预计净额约40.197亿港元；新增股份约占扩大后总股本4.76%。

这笔交易的记录节点是签约。完成发行仍有条件，预计净募资不能提前计入已到账现金。

同日，新一代产品的进度更新为：已完成上电启动，进入硅后验证。客户送样与规模生产安排在随后数个季度推进，前提是验证和认证达到要求。这比架构设计、流片更接近商业化，但仍与客户批量验收有距离。

拟募集资金中，约70%用于供应链采购、生产准备及新产品商业化，20%用于研发与软件生态，10%用于营运资金。资金安排说明，公司计划在验证和客户认证进行期间同步推进采购与产能预留。

截至9月30日，IPO净募集资金已使用约28.209亿港元，约占45%；7月配售净募集资金已使用约9.828亿港元，约占14%。因此，连续融资不能直接解释为前次资金已经耗尽。

发生变化的是支出时点。7月配售中，用于下一代产品商业化及生产的剩余资金约34.077亿港元，计划在2026年末前后大部分或全部使用，较原先2027年末的安排提前。采购、产能预留和库存准备被压到更短时间内，公司同时承担验证进度、交付承诺及资金配置的压力。

沿革串联：研发、交付与现金，各有自己的时间表

2019年至2022年，壁仞用多轮融资支撑首代芯片与软件平台开发。核心事件是设计、流片和产品发布，商业能力尚待客户验证。

2023年至2025年，BR106、BR110、BR166陆续进入量产，框架合作转成正式订单，千卡集群进入交付。经营对象从芯片扩展到计算系统，供应链约束、软件适配和客户验收同时影响收入形成。

2026年，上市与配售增加资金来源，收入继续扩大，新一代产品进入硅后验证，生产准备前移。此时需要把三条进度线放在一起：技术验证能否按计划通过，客户订单能否按计划交付，交付之后能否按期回款。

后续值得进入大事记录的节点，应是新一代产品通过验证并形成商业交付、既有客户持续复购、软件收入结构进一步明确，以及经营现金回收改善。资金到位可以支持这些事件发生，资金规模本身不能替代这些事件。